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玻璃晶圓

產品介紹(shao)：

通過對特(te)殊(shu)材料進(jin)行(xing)高精度(du)的切(qie)割、研(yan)磨(mo)、拋(pao)光等(deng)冷加工(gong)工序，達(da)到(dao)表麵(mian)粗糙度≤1nm、TTV≤5μm等表(biao)麵要求

技術(shu)特點及優勢(shi)：

冷加工全製(zhi)程：可(ke)提(ti)供4、6、8、12寸不同尺(chi)寸的(de)產品

產品應用(yong)：

半(ban)導(dao)體襯(chen)底、半導體(ti)封裝(zhuang)、半導體承載(zai)等高精度領域(yu)

參(can)數	玻(bo)璃(li)晶圓片規(gui)格
材(cai)料	玻璃、石(shi)英等
形(xing)狀(zhuang)	圓(yuan)形
外(wai)徑(jing)	3”——12”寸等
外徑尺寸(cun)	76.2mm——300mm
外徑公(gong)差	±0.05mm
厚(hou)度	0.1mm——2.0mm
最小厚度	0.1mm
TTV	<3μm
BOW	<20μm
WARP	<30μm
外觀(guan)質量	20/10
粗(cu)糙(cao)度	Ra<5nm
倒邊	45°，C0.2+/-0.1mm
* 備(bei)注(zhu)：可以根(gen)據(ju)客戶(hu)需(xu)求(qiu)定製

電話：0573-82868982

傳真：0573-82868981

郵(you)箱(xiang)： admin@ylt5zi-roc.onaliyun.com

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